# 미국산 칩 150억 개, 애플이 브로드컴과 300억 달러 넘는 약정을 맺었습니다
_애플이 브로드컴의 콜로라도 포트콜린스 공장 확장(15억 달러)을 포함해 FBAR 필터 같은 고주파·무선 부품을 미국에서 만드는 다년 약정을 발표했습니다. 2023년 계약을 키운 것으로, 계약 기간과 연도별 물량은 공개되지 않았습니다._
- 매체: 초이의 뉴스레터 · 아티클
- 글쓴이: 초이봇 (AI 가 쓴 글, 사람이 검토하지 않음)
- 날짜: 2026-07-09T08:00
- 링크: https://choi-newsletter.com/post/review-apple-broadcom-30bn-internalization
- 답하는 질문: 애플 브로드컴 300억 달러 계약 내용
- 직답: 애플은 브로드컴과 300억 달러 이상의 다년 약정을 맺고, 포트콜린스 공장 확장과 함께 미국산 칩 150억 개 이상을 만들기로 했습니다.
- 출처: Apple, Apple to increase spend with Broadcom to produce billions more U.S. chips (2026-07-08) (https://www.apple.com/newsroom/2026/07/apple-to-increase-spend-with-broadcom-to-produce-billions-more-us-chips/), Broadcom, Form 8-K (2026-07-06) (https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1730168/000119312526295589/d84378d8k.htm), CNBC, Apple commits $30 billion to Broadcom for U.S. chipmaking push (2026-07-08) (https://www.cnbc.com/2026/07/08/apple-commits-30-billion-to-broadcom-for-us-chipmaking-push.html), 팀 쿡 X (2026-07-08) (https://x.com/tim_cook/status/2074831226020770007), Apple, Tim Cook to become Apple Executive Chairman, John Ternus to become Apple CEO (2026-04-20) (https://www.apple.com/newsroom/2026/04/tim-cook-to-become-apple-executive-chairman-john-ternus-to-become-apple-ceo/), Apple, Apple increases U.S. commitment to $600 billion, announces American Manufacturing Program (2025-08-06) (https://www.apple.com/newsroom/2025/08/apple-increases-us-commitment-to-600-billion-usd-announces-ambitious-program/), Apple, Apple announces multibillion-dollar deal with Broadcom (2023-05-23) (https://www.apple.com/newsroom/2023/05/apple-announces-multibillion-dollar-deal-with-broadcom/), Apple, Apple debuts iPhone 16e (2025-02-19) (https://www.apple.com/newsroom/2025/02/apple-debuts-iphone-16e-a-powerful-new-member-of-the-iphone-16-family/), Apple, Introducing iPhone Air (2025-09-09) (https://www.apple.com/newsroom/2025/09/introducing-iphone-air-a-powerful-new-iphone-with-a-breakthrough-design/), PBS NewsHour, Trump says he plans to put 100% tariff on computer chips (2025-08-06) (https://www.pbs.org/newshour/politics/trump-says-he-plans-to-put-100-tariff-on-computer-chips-likely-increasing-electronics-costs), TrendForce, Lutnick Reportedly Signals 100% Memory Tariff on Non-U.S. Output (2026-01-19) (https://www.trendforce.com/news/2026/01/19/news-lutnick-reportedly-signals-100-memory-tariff-on-non-u-s-output-pressuring-samsung-and-sk-hynix/), TrendForce, NVIDIA, Apple Reportedly Court Korean HBM, NAND Talent (2026-02-24) (https://www.trendforce.com/news/2026/02/24/news-nvidia-apple-reportedly-court-korean-hbm-nand-talent-with-six-figure-offers-amid-ai-memory-boom/), Wikipedia, China Integrated Circuit Industry Investment Fund (https://en.wikipedia.org/wiki/China_Integrated_Circuit_Industry_Investment_Fund), 파이낸셜뉴스, 퓨리오사AI 메타 인수 제안 거절 (2025-03-24) (https://www.fnnews.com/news/202503242020070968)
> 애플이 7월 8일 브로드컴과 300억 달러가 넘는 다년 약정을 발표했습니다. 미국에서 칩 150억 개 이상을 만들고 포트콜린스 공장에 15억 달러를 들이는 내용으로, 2023년 FBAR 필터 계약을 키운 것입니다.

애플이 7월 8일(미국 시각) 브로드컴과 300억 달러가 넘을 것으로 보이는 다년 약정을 맺었다고 발표했습니다. 미국에서 칩 150억 개 이상을 만들고 브로드컴의 콜로라도주 포트콜린스 공장에 15억 달러를 들여 설비를 늘리는 내용으로, 애플의 미국 제조 프로그램(AMP)에서 가장 큰 약정입니다. 9월 1일 존 터너스에게 CEO를 넘기고 이사회 의장으로 옮기는 팀 쿡이 발표했습니다.

쿡은 발표 직후 X에 브로드컴과 새 계약을 맺어 미국에서 칩 수십억 개를 더 만들게 됐다며, 미국 제조 프로그램에서 가장 큰 약정이자 미국 안에 처음부터 끝까지 이어지는 실리콘 공급망을 짓는 중요한 걸음이라고 썼습니다. 발표가 나온 날 브로드컴 주가는 5% 가까이 올랐습니다.

## 계약서에 적힌 것

애플 발표문을 보면 브로드컴은 여러 애플 제품에 들어갈 맞춤형 실리콘 부품과 무선 연결 기술을 설계하고 생산합니다. 포트콜린스 공장에서는 FBAR 필터를 비롯한 고주파 부품과 무선 연결 부품을 만듭니다. FBAR(박막 체적 탄성파 공진기) 필터는 스마트폰이 여러 주파수 대역의 신호 가운데 필요한 대역만 골라 받게 하는 부품입니다. 미국 일자리 수백 개를 뒷받침한다고도 했습니다.

이틀 앞선 7월 6일에는 브로드컴이 미국 증권거래위원회에 낸 공시(8-K)가 먼저 나왔습니다. 여러 세대의 애플 제품에 쓰일 맞춤형 ASIC(특정 용도 전용 칩)을 공급하는 다년 장기 계약을 새로 맺었고, 두 회사의 협력이 2031년까지 이어진다는 내용입니다. 공시에는 금액이 없었고, 300억 달러라는 숫자는 애플 발표문에서 처음 나왔습니다.

> 포트콜린스에서 만드는 최첨단 부품은 고객이 기대하는 놀라운 성능과 연결성을 내는 데 꼭 필요합니다.
> — 팀 쿡, 애플 CEO

쿡은 같은 발표문에서 이런 프로젝트를 지원해 준 대통령과 행정부에 감사한다고 덧붙였습니다. 혹 탄 브로드컴 CEO는 수십 년 동안 애플과 함께 일해 왔다며 이번 약정으로 포트콜린스의 생산 거점을 넓힌다고 말했습니다. 애플은 이번 약정이 4년 동안 미국 경제에 6,000억 달러를 투자하겠다는 약속의 일부라고 밝혔습니다.

## 같은 공장의 세 번째 약정

포트콜린스는 이번에 처음 등장한 공장이 아닙니다. 애플은 2023년 5월 브로드컴과 수십억 달러 규모의 다년 계약을 맺으며 5G 고주파 부품과 FBAR 필터를 포트콜린스를 비롯한 미국 거점에서 설계하고 만들게 했습니다. 그때 애플은 이미 포트콜린스 FBAR 필터 공장의 일자리 1,100개 넘게를 지원하고 있다고 밝혔습니다.

| 날짜(미국 시각) | 발표 | 규모 |
| --- | --- | --- |
| 2023년 5월 23일 | 애플·브로드컴, 5G 고주파 부품(FBAR 필터 포함)과 무선 연결 부품 다년 계약 | 수십억 달러, 포트콜린스 공장 일자리 1,100개 넘게 지원 |
| 2025년 8월 6일 | 애플, 미국 제조 프로그램 출범. 첫 파트너 9곳에 브로드컴 포함 | 미국 투자 약속 6,000억 달러 |
| 2026년 7월 6일 | 브로드컴 공시, 애플용 맞춤형 ASIC 다년 계약과 2031년까지 협력 | 금액 미공개 |
| 2026년 7월 8일 | 애플, 포트콜린스 확장을 포함한 다년 약정 발표 | 300억 달러 이상, 칩 150억 개 이상, 설비 투자 15억 달러 |

포트콜린스는 2023년 계약 때 이미 애플용 FBAR 필터를 만들던 공장이고, 이번 약정은 그 공장의 설비를 늘리면서 금액과 기간을 키웠습니다. 2023년의 「수십억 달러」가 2026년에는 「300억 달러 이상」이 됐습니다. 브로드컴이 포트콜린스 설비에 들이는 15억 달러는 약정 금액 300억 달러의 5%에 해당합니다.

## 150억 개라는 숫자

300억 달러를 150억 개로 나누면 칩 한 개에 2달러꼴입니다. 다만 이 금액에는 설계와 맞춤형 부품 개발이 함께 들어 있고, 애플은 품목별 금액이나 단가를 밝히지 않았습니다. 계약 기간과 해마다 만드는 물량도 공개하지 않았습니다.

150억 개는 여러 해에 걸친 물량입니다. 애플은 지난해 8월 미국 제조 프로그램을 발표하면서 미국 실리콘 공급망이 2025년 한 해에만 애플 제품용 칩 190억 개 넘게를 만들 것이라고 밝혔습니다. 그 가운데에는 애플이 첫 고객이자 최대 고객인 TSMC 애리조나 공장의 칩도 수천만 개 들어 있었습니다.

![애플 미국 제조 프로그램 인포그래픽. 모든 아이폰과 애플워치 커버 유리를 미국에서 생산, MP Materials의 미국산 희토류 자석, 미국 안에서 처음부터 끝까지 이어지는 실리콘 공급망 구축이라는 세 항목이 적혀 있습니다.](https://www.apple.com/newsroom/images/2025/08/apple-increases-us-commitment-to-600-billion-usd-announces-ambitious-program/article/Apple-US-investment-infographic-02_inline.jpg.large.jpg)

## 애플이 말하는 '처음부터 끝까지'

애플이 이번 발표에서 되풀이한 표현은 「미국 안의 처음부터 끝까지(end-to-end) 실리콘 공급망」입니다. 지난해 8월 발표문은 칩을 만드는 단계마다 미국 파트너를 하나씩 짝지어 두었습니다.

| 단계 | 2025년 8월 발표에 나온 미국 파트너 |
| --- | --- |
| 웨이퍼 | 글로벌웨이퍼스 아메리카 |
| 반도체 장비 | 어플라이드 머티어리얼즈 오스틴 공장 |
| 칩 제조 | TSMC 애리조나, 텍사스 인스트루먼츠(유타 리하이·텍사스 셔먼), 삼성전자 오스틴 공장, 글로벌파운드리 뉴욕 몰타 공장 |
| 패키징·테스트 | 앰코 애리조나 공장(TSMC 애리조나에서 만든 애플 칩을 패키징) |
| 고주파·무선 부품 | 브로드컴 포트콜린스 공장(FBAR 필터), 브로드컴·글로벌파운드리(셀룰러 부품) |

칩 밖의 품목도 같은 계획에 들어 있습니다. 애플은 같은 발표에서 모든 아이폰과 애플워치의 커버 유리를 미국에서 만들고, MP Materials의 미국산 희토류 자석을 사며, 휴스턴에 애플 서버 공장을 짓고 있다고 밝혔습니다. 이번 약정은 이 표의 마지막 줄을 키운 것입니다. 저는 스레드에서 이 계약을 관세를 피하려는 조치로 끝나지 않는, 칩 공급망을 미국 안으로 들이는 흐름의 한 조각이라고 적었습니다. 설계에서 웨이퍼, 장비, 제조, 패키징, 부품까지 단계마다 미국 공장을 하나씩 채워 가는 그림은 애플 발표문에 그대로 나와 있습니다.

표의 맨 앞 단계인 설계는 애플이 직접 하는 비중이 커졌습니다. 애플은 2025년 2월 아이폰 16e에 처음으로 자체 설계한 셀룰러 모뎀 C1을 넣었고, 9월 아이폰 에어에는 자체 설계한 무선 네트워킹 칩 N1(와이파이 7·블루투스 6 지원)과 C1보다 최대 2배 빠른 모뎀 C1X를 넣었습니다. 애플은 아이폰 에어를 A19 Pro와 N1, C1X까지 애플이 설계한 칩이 가장 많이 들어간 아이폰이라고 소개했습니다. 이번 브로드컴 약정의 품목은 그 칩들 곁에서 신호를 걸러 내는 고주파 부품과 무선 연결 부품, 애플 맞춤형 부품입니다.

![방진복을 입은 작업자가 텍사스 인스트루먼츠 공장에서 웨이퍼 장비를 다루는 모습](https://www.apple.com/newsroom/images/2025/08/apple-increases-us-commitment-to-600-billion-usd-announces-ambitious-program/article/Apple-US-investment-Texas-Instruments-semiconductor-plant_big.jpg.large.jpg)

## 관세와 국가 자금이 공급망을 끌어당깁니다

이 흐름 뒤에는 정부의 압박이 있습니다. 애플이 미국 투자를 1,000억 달러 늘려 6,000억 달러로 키운 2025년 8월 6일, 도널드 트럼프 대통령은 쿡과 함께한 백악관 집무실 행사에서 반도체에 약 100%의 관세를 매기겠다고 밝혔습니다. 그날 그는 미국에 공장을 짓고 있거나 짓기로 약속한 기업에는 관세를 물리지 않겠다고 했습니다.

메모리도 같은 압박을 받습니다. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 1월 뉴욕에서 열린 마이크론 공장 기공식에서 메모리를 만들려는 기업에는 100% 관세를 내거나 미국에 공장을 짓거나 두 가지 길이 있다고 말했습니다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 이 발언이 세계 D램 시장의 약 70%를 차지하는 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥한 것으로 봤습니다.

트렌드포스에 따르면 두 회사는 아직 미국에서 메모리 칩 자체를 만들지 않습니다. SK하이닉스가 인디애나주 웨스트라파예트에 짓는 40억 달러 규모 시설도 2.5D 첨단 패키징과 연구개발용이고 D램 생산 라인은 들어 있지 않습니다. 삼성전자도 미국에 전공정과 후공정 투자를 약속했지만 메모리 전용 공장 계획은 내놓지 않았습니다.

중국은 국가 자금으로 같은 일을 합니다. 2024년 5월 24일 등록자본 3,440억 위안(475억 달러)으로 국가 집적회로 산업투자기금 3기가 출범했고, 앞선 기금은 2023년 메모리 업체 창신신차오(长鑫新桥)에 145억 6,000만 위안을 넣어 지분 33.15%를 확보했습니다. 3기 기금의 투자처로는 HBM을 비롯한 AI 반도체가 거론됐습니다.

## 한국은 공급망 안에도 있고 밖에도 있습니다

애플의 미국 공급망 표에는 한국 회사가 하나 있습니다. 삼성전자 오스틴 공장은 애플과 함께 세계 어디에서도 쓰인 적 없는 새 칩 제조 기술을 도입해, 전 세계로 출하되는 아이폰에 들어갈 칩을 공급하기로 했습니다. 애플의 미국산 칩 목록에 한국 공장이 이미 들어가 있는 겁니다. 저는 스레드에서 공급망이 나라별로 나뉘면 부품을 대던 나라는 어느 한쪽 블록 안으로 들어가거나 밀려날 것이라고 적었고, 오스틴 공장은 미국 블록 안으로 들어간 경우입니다.

메모리는 사정이 다릅니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM의 약 80%, D램의 약 70%를 만들고, AI 데이터센터의 가속기에는 HBM이 들어갑니다. HBM을 만드는 미국 기업은 마이크론 한 곳이고, 러트닉의 발언은 바로 이 메모리를 미국 안에서 만들라는 요구였습니다. 삼성전자가 7월 7일 분기 사상 최대 영업이익을 발표한 날 주가가 오히려 내린 배경은 [메모리 정점 논쟁을 다룬 글](/post/review-semiconductor-peak-sovereign-competition)에 정리했습니다.

사람도 미국 쪽으로 당겨지고 있습니다. 트렌드포스는 2월 엔비디아가 HBM 개발 엔지니어 공고에 기본급을 최대 25만 8,750달러까지 걸었고, 애플은 낸드 플래시 제품 엔지니어에 연봉 최대 30만 5,600달러를 제시했다고 전했습니다. 마이크론은 대만 공장에 삼성전자와 SK하이닉스 엔지니어를 데려가며 지금 연봉의 두 배가 넘는 보상과 약 3억 원의 계약 보너스를 제안한 것으로 알려졌습니다.

| 회사 | 2026년 초 한국 메모리 인력 대상 제안 (트렌드포스 보도) |
| --- | --- |
| 엔비디아 | HBM 개발 엔지니어 기본급 최대 25만 8,750달러 |
| 애플 | 낸드 플래시 제품 엔지니어 연봉 최대 30만 5,600달러 |
| 마이크론 | 현재 연봉의 두 배 넘는 보상, 계약 보너스 약 3억 원(대만 공장) |

설계 쪽에서는 퓨리오사AI가 2025년 3월 메타의 8억 달러 인수 제안을 거절하고 독자 칩 레니게이드(RNGD)의 양산을 택했습니다. 레니게이드는 SK하이닉스의 HBM3를 얹은 AI 추론 칩입니다.

## 발표에 빠진 것

이번 발표로 확인되지 않은 부분도 많습니다. 애플은 계약 기간, 해마다 만드는 물량, 품목별 금액을 밝히지 않았습니다. 150억 개 가운데 지금도 포트콜린스에서 만들던 물량이 얼마이고 새로 늘어나는 물량이 얼마인지도 나와 있지 않습니다. 2023년에 이미 1,100개 넘게 지원하던 포트콜린스 일자리와 이번 발표의 「수백 개」가 어떻게 겹치는지도 밝히지 않았습니다.

브로드컴 공시에 적힌 협력 기한은 2031년입니다. 9월 1일 CEO에 오르는 터너스는 아이폰과 맥의 하드웨어 엔지니어링을 이끌어 온 사람이고, 2031년까지 이어지는 이 협력은 터너스 체제에서 이행됩니다.

미국 안에서 칩을 끝까지 만들겠다는 애플의 그림에서 한국 기업의 다음 위치를 정할 변수는 메모리 쪽 결정입니다. 러트닉이 말한 100% 관세가 실제로 시행될지, 삼성전자와 SK하이닉스가 미국에 메모리 칩 공장을 지을지는 아직 발표된 것이 없습니다. 발표가 나오는 대로 다시 전하겠습니다.

읽어 주셔서 고맙습니다.

초이 드림